Visão geral do produto
Os alvos planares de pulverização catódica de titânio são produzidos a partir de lingotes de titânio derretidos por indução a vácuo e processados termomecanicamente. Projetados para configurações de pulverização catódica de magnetron DC e RF, esses alvos planos fornecem deposição de filme-fino estável e uniforme em linhas de fabricação de semicondutores, câmaras de revestimento óptico e sistemas PVD industriais. Microestruturas controladas garantem taxas de erosão alvo consistentes, rendimentos de pulverização catódica previsíveis e geração mínima de partículas durante corridas prolongadas de alta-potência.
Especificações Técnicas
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Parâmetro |
Faixa de especificações |
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Pureza Material |
99,9% (3N) a 99,999% (5N) |
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Dimensões padrão |
Retangular: Até 3000 mm de comprimento; Circular: Diâmetro 50 mm a 450 mm |
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Faixa de espessura |
3 mm a 25 mm (personalizável) |
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Microestrutura |
Tamanho de grão fino <100 μm com orientação aleatória uniforme |
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Densidade |
$\ge$ 4.50 g/cm³ (>99,5% de densidade teórica) |
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Opções de ligação |
Liga não ligada (monolítica) ou de índio/elastômero/Cu-ligada a placas de apoio OFHC de cobre ou alumínio |
Principais recursos
Tamanho de grão controlado:Distribuições de grãos finos e equiaxiais suprimem a corrosão localizada e reduzem a formação de nódulos alvo durante ciclos de deposição prolongados.
Baixas impurezas intersticiais:A fusão a vácuo mantém limites rígidos de nível-de ppm de oxigênio, nitrogênio, hidrogênio e carbono para eliminar a contaminação do filme.
Matriz de alta densidade:Estruturas totalmente densas eliminam microporos internos, evitando micro{0}}arques durante processos de pulverização catódica reativa de alta-taxa.
Integridade da interface térmica:A ligação otimizada de índio ou difusão mantém a condutividade térmica superior a 120 W/mK, evitando a delaminação por estresse térmico sob cargas de alta densidade de potência.
Aplicativos
Semicondutores e Microeletrônica:Camadas de barreira, camadas de contato e metalização de interconexão na fabricação de circuitos integrados.
Revestimentos Ópticos:Pilhas anti-reflexivas (AR), filtros dielétricos e camadas de óxido condutor transparente (TCO) para óptica de precisão.
Monitores de tela plana:Eletrodos condutores e camadas tampão para linhas de fabricação de OLED e LCD.
Vidro arquitetônico e automotivo:Revestimentos para envidraçamento arquitetônico com controle solar e baixa{0}}emissividade (Low-E).
Desgaste e revestimentos duros decorativos:Revestimentos funcionais de nitreto de titânio (TiN) e carbonitreto de titânio (TiCN) para ferramentas de corte, ferragens industriais e componentes automotivos.
Personalização e Fabricação
Fusão e processamento termomecânico:A refusão a arco a vácuo (VAR) combinada com forjamento a quente multi-eixos e rotas de{1}laminação cruzada para eliminar a anisotropia mecânica direcional.
Usinagem de Precisão:As operações de fresamento CNC e retificação de superfície alcançam tolerâncias de planicidade de +/- 0.1 mm e rugosidade superficial de até Ra < 0,4 um.
Geometrias personalizadas:A fabricação lida com contornos retangulares, circulares,-divididos, escalonados-e contornos personalizados mapeados diretamente para desenhos catódicos proprietários.
Engenharia de placa de apoio:Projeto personalizado e fabricação de placas de apoio OFHC de cobre ou alumínio com canais de água de resfriamento-alinhados com precisão e ranhuras de vedação de-rings em O.
Controle de Qualidade e Certificações
Verificação Analítica:A espectrometria de massa de descarga luminosa (GDMS) ou ICP{0}}OES certifica a pureza em massa e rastreia os níveis de impureza metálica/intersticial.
Inspeção Metalúrgica:A microscopia óptica e a difração de retroespalhamento de elétrons (EBSD) confirmam a uniformidade do tamanho dos grãos e a orientação cristalográfica.
Testes não-destrutivos (END):O teste ultrassônico C-scan verifica 100% da integridade da ligação, garantindo zero bolsas não coladas excedendo 3 mm de diâmetro.
Rastreabilidade e conformidade regulatória:Produzido sob um sistema de gestão de qualidade certificado ISO 9001. Cada lote de produção é enviado com um Certificado de Análise (CoA) detalhado vinculado ao número de calor do lingote específico, juntamente com RoHS, REACH e Modelos de Relatório de Minerais de Conflito (CMRT) totalmente verificados.
Embalagem e entrega
Vedação protetora a vácuo:Embalado individualmente em sacos de polietileno anti{0}estático e selado a vácuo-em ambientes purgados com nitrogênio-para evitar oxidação durante o transporte.
Proteção contra impactos:Protegido com inserções de espuma de suspensão de polietileno de alta-densidade dentro de caixas de madeira-de exportação para evitar lascas nas bordas, dobras ou danos à superfície.
Logística Global:Transporte internacional coordenado de frete aéreo e marítimo, respaldado por documentação completa de desembaraço aduaneiro.
Perguntas frequentes
P: Qual é o prazo de entrega padrão para alvos planares de titânio personalizados?
R: As dimensões padrão do catálogo são enviadas dentro de 2 a 3 semanas. Configurações personalizadas que exigem passes de laminação dedicados, usinagem complexa ou fabricação especializada de placas de apoio normalmente requerem de 4 a 6 semanas.
P: Como a integridade da ligação é testada e verificada antes do envio?
R: Cada alvo vinculado passa por testes 100% ultrassônicos de-varredura não-destrutivas. O mapa de inspeção deve verificar que nenhuma área interfacial não colada exceda os limites internos estritos, garantindo a estabilidade térmica sob cargas operacionais.
P: Qual nível de pureza deve ser especificado para aplicações ópticas versus semicondutoras?
R: As linhas de revestimento de filme fino-óptico geralmente operam de forma eficiente com pureza de 99,9% (3N) a 99,95% (3,5N). Processos avançados de semicondutores e microeletrônicos exigem graus de pureza de 99,995% (4N5) ou 99,999% (5N) para evitar contaminação por metais pesados e álcalis em camadas sensíveis de dispositivos.
P: São fornecidos documentos completos de conformidade regulatória e ambiental para auditorias corporativas?
R: Sim. Documentação abrangente, incluindo declarações RoHS, declarações REACH SVHC e relatórios de conflitos{1}}minerais CMRT, é padrão e fornecida mediante solicitação ou com a documentação de remessa.
P: Quais são os principais fatores que causam o micro{0}}arco durante a pulverização catódica e como a fabricação evita isso?
R: O micro-arco normalmente é causado por anomalias de densidade localizadas, microporos-de gás ou inclusões estranhas na superfície. A fusão a vácuo controlada, o forjamento termomecânico em várias-etapas e os testes ultrassônicos rigorosos eliminam defeitos internos para garantir geração de plasma estável-sem arco.
P: Quais formatos de arquivo digital são aceitos para desenhos de engenharia personalizados?
R: Desenhos CAD nos formatos STEP, IGES, DXF ou PDF detalhando dimensões críticas, tolerâncias, pontos de contato elétrico e configurações de canais de resfriamento são aceitos para revisão imediata de engenharia.
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Parâmetros de RFQ necessários:Grau de pureza do material (por exemplo, 99,995%), dimensões exatas (comprimento x largura x espessura), status da placa de apoio (não colada vs. colada com o tipo de material) e volume estimado de aquisição anual ou em lote.
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