Alvos de pulverização catódica de liga de titânio grau 5

Alvos de pulverização catódica de liga de titânio grau 5

Alvos de pulverização catódica de liga de titânio grau 5 (Ti-6Al-4V, UNS R56400) proporcionam deposição uniforme de filme-fino para aplicações industriais de revestimento PVD que exigem altas relações de resistência-por peso e resistência à corrosão. Fabricados por meio de fusão por indução a vácuo e processamento termomecânico controlado, esses alvos garantem microestruturas densas e homogêneas para minimizar a formação de nódulos e arcos durante processos de pulverização catódica de magnetron DC ou RF.
 

Visão geral do produto

 

 

Alvos de pulverização catódica de liga de titânio grau 5 (Ti-6Al-4V, UNS R56400) proporcionam deposição uniforme de filme-fino para aplicações industriais de revestimento PVD que exigem altas relações de resistência-por peso e resistência à corrosão. Fabricados por meio de fusão por indução a vácuo e processamento termomecânico controlado, esses alvos garantem microestruturas densas e homogêneas para minimizar a formação de nódulos e arcos durante processos de pulverização catódica de magnetron DC ou RF.

 

 

Especificações Técnicas

 

 

Parâmetro

Padrão de especificação

Composição de Materiais

Ti: Equilíbrio, Al: 5,5% –6,7%, V: 3,5% –4,5%, Fe<= 0.40%, O <= 0.20%

Pureza

>= 99.4% (excluindo elementos intersticiais)

Densidade

>= 4.43 g/cm3 (Theoretical density >= 99%)

Tamanho Médio de Grão

< 100 um

Formas Disponíveis

Planar (retangular, circular, segmentado), rotativo (cilíndrico)

Dimensões

Projetado-personalizado até 3.000 mm de comprimento/diâmetro

Placas de apoio

Cobre-isento de oxigênio (OFC), alumínio 6061

Métodos de colagem

Ligação de índio, ligação de elastômero, ligação por difusão

 

 

Principais recursos

 

 

Microestrutura Fina Homogênea:A estrutura de grãos equiaxiais evita a erosão anômala localizada e reduz a ejeção de partículas durante a pulverização catódica de magnetron de impulso de alta-potência (HIPIMS).
Alta densidade:Sinterizado e forjado para minimizar a porosidade interna, eliminando o aprisionamento de gás e a contaminação da câmara de vácuo.
Integração forte da placa de apoio: Ultrasonic scanning guarantees >= 95% de cobertura de ligação entre a placa Ti-6Al-4V e a placa de suporte de cobre/alumínio para condutividade térmica ideal.
Controle Dimensional Preciso:Usinado com tolerâncias mecânicas restritas (+/- 0.05 mm a +/- 0.1 mm) para caber em conjuntos de cátodos OEM sem modificação.

 

 

Aplicativos

 

 

Implantes Biomédicos:Filmes-finos biocompatíveis resistentes ao desgaste em dispositivos ortopédicos e odontológicos.
Aeroespacial e Defesa:Revestimentos protetores-resistentes à erosão em pás de turbinas e fixadores estruturais.
Ferragens decorativas:Revestimentos duros coloridos, duráveis-resistentes a arranhões (sistemas multicamadas TiN/TiCN/TiAlN-) em bens de consumo e acabamentos automotivos.
P&D e pesquisa-de filmes finos:Deposição em escala-laboratorial para estudos de fase de liga e testes de filmes-finos de semicondutores.

 

 

Personalização e Fabricação

 

 

A produção utiliza fusão por indução a vácuo (VIM), refusão a arco a vácuo (VAR), forjamento a quente e instalações de usinagem CNC multi-eixos localizadas-internamente.
Geometrias personalizadas:Desenhos CAD fabricados de acordo com o cliente, incluindo bordas escalonadas, canais de resfriamento e furos de montagem roscados.
Perfil de destino:Perfis de utilização magnética personalizados para maximizar a vida útil alvo em configurações específicas de magnetron.
Prototipagem e ampliação-:A programação flexível em lote oferece suporte a peças únicas de pesquisa e desenvolvimento e execuções de produção de alto{0}volume.

 

 

Controle de Qualidade e Certificações

 

 

Cada lote de produção passa por uma inspeção rigorosa em vários-estágios usando equipamentos de teste dedicados. Relatórios de testes de materiais (MTR) que atendem à conformidade com EN 10204 3.1 e folhas de dados de lotes representativos estão disponíveis para análise de pré-qualificação [Baixar amostra de PDF de MTR].
Composição Química:Espectrometria de massa com plasma indutivamente acoplado (ICP{0}}MS) e fusão de gás inerte para análise de gases intersticiais (O, N, H).
Análise de Microestrutura:Microscopia óptica e difração de retroespalhamento de elétrons (EBSD) para verificação de tamanho de grão.
Integridade Interna:Teste de varredura ultrassônica-para detectar vazios, delaminação ou áreas não coladas na sub-superfície.
Precisão Dimensional:Relatórios de inspeção CMM (Máquina de Medição por Coordenadas) fornecidos com cada remessa.
Conformidade:Fabricado sob sistemas de gestão de qualidade ISO 9001:2015.

 

 

Embalagem e entrega

 

 

Embalagem:Selados-a vácuo em sacos de polietileno anti-estáticos-de múltiplas camadas com amortecimento de espuma de alta{3}}densidade dentro de caixas de exportação de madeira robustas para evitar oxidação da superfície e danos por impacto durante o transporte.
Tempo de espera:2 a 3 semanas para dimensões padrão; 4 a 5 semanas para geometrias personalizadas complexas ou montagens coladas.
Logística:Enviado por frete aéreo ou marítimo com indicadores de choque e inclinação fixados na caixa.

 

 

Perguntas frequentes

 

P: Como evitar a formação de nódulos e arcos durante a pulverização catódica de alta-potência?

R: O controle do processo de fusão da matéria-prima e o subsequente forjamento mecânico-térmico-de múltiplas etapas limitam a segregação localizada de impurezas. Manter um tamanho médio de grão abaixo de 100 micrômetros garante taxas de erosão constantes em toda a superfície alvo, suprimindo as instabilidades do plasma.

P: Qual é a resistência máxima de ligação para alvos montados em placas de suporte de cobre?

R: Os métodos de ligação de índio e elastômero alcançam uma resistência ao cisalhamento superior a 10 MPa. A inspeção ultrassônica de-scan verifica um mínimo de 95% de área de superfície-livre não aderida, evitando superaquecimento localizado e rachaduras em altas densidades de potência.

P: Você pode fabricar alvos segmentados para linhas de revestimento arquitetônico-de grandes áreas?

R: Sim. Os alvos planares que excedem as dimensões padrão da câmara de vácuo são produzidos em segmentos de precisão-intertravados com tolerâncias de junta mantidas em +/- 0.02 mm para manter a continuidade contínua do plasma.

P: Que documentação está incluída em cada remessa?

R: Cada remessa inclui um relatório de teste de material (MTR) específico do lote, detalhando a composição química exata (incluindo elementos intersticiais), medições de densidade, mapas de varredura ultrassônica e planilhas de inspeção dimensional CMM.

P: Qual é o prazo de entrega padrão para metas circulares ou planas projetadas-personalizadas?

R: Pedidos personalizados padrão são enviados dentro de 3 a 4 semanas, incluindo preparação de matéria-prima, usinagem de precisão, colagem, inspeção final e embalagem. Execuções aceleradas estão disponíveis para situações críticas de inatividade da linha.

P: Seus alvos são compatíveis com fontes de alimentação de pulverização catódica de magnetron DC e RF?

R: Sim. A condutividade elétrica uniforme e a estrutura metalúrgica densa suportam operação estável nos modos de energia CC, CC pulsada e RF sem micro{1}}arco.

 

 

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